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• MEIX HXM/F-400 垂

  MEIX HXM/F-400 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉，把平面加热空间变为立体加热空间，具有节约能耗、场地等优点。

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• MEIX HXM/F-600 垂

  MEIX HXM/F-600 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉，把平面加热空间变为立体加热空间，具有节约能耗、场地等优点。

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• MEIX HTC-613D 半导

  MEIX HTC-613D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

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• MEIX HTC-612D 半导

  MEIX HTC-612D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

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• MEIX HSM-812VN 半

  MEIX HSM-812VN 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

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• MEIX HSM-1012VNL

  MEIX HSM-1012VNL 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

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• MEIX HSM-1012VN

  MEIX HSM-1012VN 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

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• MEIX HSM-1013VNL

  MEIX HSM-1013VNL 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

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• 真空压力焊接炉/烤箱

  此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能。设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便。

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• 银浆无尘无氧烤箱

  此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用。设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便。

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• HX-F1030L真空回流焊炉

  MEIX HX-F1030L 真空回流焊炉 此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。

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• MEIX HPK-300 甲酸回

  MEIX HPK-300 甲酸回流焊炉，此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。

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