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![MEIX XL 3D AXI Automated 3D X-Ra]()
MEIX XL 3D AXI Automated 3D X-RaMEIX inline XL 3D AXl is suitable for inline non-destructive inspection of SMT, DlP and lGBTsemiconductors. Covering BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, Transistors, R/C-lGBT, Bottom Electrodes,Power Modules, POP, Connectors, THTread more -
![MEIX 3D AXI 自動 3D X 線インライン検査機]()
MEIX 3D AXI 自動 3D X 線インライン検査機MEIX インライン 3D AXl は、SMT、DIP、および IgG 半導体のインライン非破壊検査に適しています。BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、トランジスタ、R/C-IgG、下部電極、パワー モジュール、POP、コネクタ、THT コンポーネントなどをカバーします。read more -
![MEIX HXM-1300縦型硬化オーブン]()
MEIX HXM-1300縦型硬化オーブンMEIX HXM-1300垂直養生オーブンこの装置は、半導体およびSMT用の垂直養生オーブンであり、水平加熱を垂直加熱に変換し、エネルギーとスペースを節約する利点があります。read more -
![MEIX HX-F 1030 H真空リフローオーブン]()
MEIX HX-F 1030 H真空リフローオーブンMEIX HX-F 1030 H真空リフローオーブンは、独立した知的財産権を持つ真空リフローはんだ付けオーブンです。自動車ヘッドライト、航空宇宙、航空、医療などの真空SMTはんだ付けに適しています。read more -
![MEIX HPK-400ギ酸リフローはんだ付けオーブン]()
MEIX HPK-400ギ酸リフローはんだ付けオーブンMEIX HPK-400のギ酸の退潮のはんだ付けするオーブン、この機械は完全にはんだ付けするピンクの真空の退潮に一致しましたり独立した知的財産権があり、半導体poのような高出力モジュールのために設計されていますread more -
![MEIX HX-F 1030 DM真空リフローオーブン]()
MEIX HX-F 1030 DM真空リフローオーブンMEIX HX-F 1030 DM真空リフローオーブンは、独立した知的財産権を持つ真空リフローはんだ付けオーブンです。自動車ヘッドライト、航空宇宙、航空などの真空SMTはんだ付けに適しています。read more -
![MEIX HX-F 1030 DL真空リフローオーブン]()
MEIX HX-F 1030 DL真空リフローオーブンMEIX HX-F 1030 DL真空リフローオーブンは、独立した知的財産権を持つ真空リフローはんだ付けオーブンです。自動車ヘッドライト、航空宇宙、航空などの真空SMTはんだ付けに適しています。read more -
![MEIX HXM/F-30 0縦型硬化オーブン]()
MEIX HXM/F-30 0縦型硬化オーブンMEIX HXM/F-30 0垂直養生炉この装置は、半導体およびSMT用の垂直養生炉であり、水平加熱を垂直加熱に変換し、エネルギーとスペースを節約する利点があります。read more
