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  • MEIX XL 3D AXI 全
    MEIX XL 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测,覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。
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  • MEIX 3D AXI 全自动在
    MEIX 3D AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测,覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。
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  • MEIX HXM-1300 无尘
    MEIX HXM-1300 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉,把平面加热空间变为立体加热空间,具有节约能耗、场地等优点。
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  • HX-F1030H 真空回流焊炉
    MEIX HX-F1030H 真空回流焊炉 此设备完全自主研发,集众家之长、精心打造,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。
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  • MEIX HPK-400 甲酸回
    MEIX HPK-400 甲酸回流焊炉,此设备完美匹配PINK真空回流焊,具有自主知识产权,产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。
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  • HX-F1030DM 双轨真空回
    MEIX HX-F1030DM 真空回流焊炉 此设备完全自主研发,集众家之长、精心打造,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。
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  • HX-F1030DL 真空回流焊
    MEIX HX-F1030DL 真空回流焊炉 此设备完全自主研发,集众家之长、精心打造,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。
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  • MEIX HXM/F-300 垂
    MEIX HXM/F-300 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉,把平面加热空间变为立体加热空间,具有节约能耗、场地等优点。
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