MXM-300 甲酸回流焊炉，此设备完美匹配PINK真空回流焊，具有自主知识产权，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块。

MXM-1300 Vertical Curing Oven This equipment is the vertical curing oven for semiconductor and SMT, turns horizontal heating to vertical one, with the advantage...

MXM-E1030H 真空回流焊炉 此设备完全自主研发，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。

MXM-300 垂直固化炉此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉，把平面加热空间变为立体加热空间，具有节约能耗、场地等优点。

MXM-1013VNL 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

MXM-1012VN 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

MXM-1012VNL 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。

MXM-812VN 半导体真空回流焊此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。