半导体真空回流焊

• MXM-613D 半导体真空回流

  MXM-613D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

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• MXM-612D 半导体真空回流

  MXM-612D 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

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• MXM-613H 半导体真空回流

  MXM-613H 半导体真空回流焊此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。

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